Odaberite stranicu

Foxconn se priprema za sljedeći AMD South Bridge

Dovršeni su prvi uzorci SB700.

Obitelj od 7 čipova, koja će biti dio platforme Spider, uskoro će moći dobiti 7 mostova na jug. Očekuje se da će se SB600 povući početkom sljedeće godine, unatoč činjenici da se novi čipseti tek sada počinju infiltrirati na tržište u većim količinama.

Foxconn se priprema za sljedeći AMD South Bridge
Višestruki USB 2.0, TPM moduli i podrška za FlashMemory

Prvo je Foxconn najavio pripreme za SB700, a planovi su spremni, no kako bi se održao prethodno definirani ciklus proizvoda, matične ploče s novim južnim čipom očekuju se tek u prvom kvartalu 2008.