Novoprimljena serija AMD 7900 sada dolazi s hlađenjem u tekućem prostoru (READY)
Povećavanje snage prati veća proizvodnja topline. Ovo je danas sve važnije pitanje, jer kako bismo što više produžili životni vijek našeg procesora / grafičke kartice, dobra je ideja posvetiti više pažnje pravilnom hlađenju. Na nedavnoj fotografiji možemo vidjeti upravo kao što nam slika objašnjava koliku prednost AMD-ova nova tehnologija tekuće komore ima u odnosu na tradicionalni mehanizam hlađenja koji još uvijek čini današnju veliku ponudu rashladnog sustava.
Zamislite samo nekoliko blagodati ove nove stvari: ne bismo se više morali brinuti zbog ogromne veličine rebara i letvica, ne bi prijetila dehidracija i, naravno, pouzdanost bi se znatno povećala. Ali naravno, kao što to obično biva, novčić i dalje ima dvije strane. Napokon, zamislimo koliko bi sitno malo curenje moglo naštetiti kartici pod većim opterećenjem. Čovjek se ni ne usuđuje razmišljati o tome koliko bi u takvom slučaju nastala šteta na novo kupljenom novom dijelu.
U svakom slučaju, vrlo važan problem u današnje je vrijeme kako zamijeniti hlađenje naše grafičke kartice onim koje je može održavati na temperaturi koja može pružiti najbolje moguće performanse. Srećom, spremište već razvijenih alata za tu svrhu može se naći u prilično širokim i izvanrednim dijelovima. Naravno, videći to, tvornički hladnjaci već pokušavaju odrasti kako bi podnijeli višak topline uzrokovan povećanim performansama. Prema informacijama, AMD-ovi partneri koji se strogo pridržavaju referentnih dizajna također će koristiti ovu tehnologiju. Ako bolje pogledamo sliku, možemo vidjeti kako će novi sustav funkcionirati.
