Ivy Bridge procesori su stvarno vruće glave
Intel je priznao da se treća generacija Core i7 procesora zagrijava više od prethodnih rješenja.
Zasnovana na 22nm proizvodnoj tehnologiji, arhitektura Ivy Bridgea bila je besprijekorna u gotovo svakom pogledu, ali iznenađuje po testovima, ali Intel Core i7-3770K može biti topliji od Core i7-2700k čak i uz nižu potrošnju energije. Razlika uopće nije dramatična, može se postići na otprilike 10 stupnjeva. Istražujući moguće uzroke, pokazalo se da procesorski gigant stvara neke nedostatke u dizajnu postavljanjem termalne paste loše kvalitete između jezgre i poklopca, ali to se pokazalo pogreškom. Objašnjenje je puno jednostavnije i logičnije od toga. Zbog širine pojasa od 22 nm, fizički je opseg umetka mnogo manji nego kod proizvoda na bazi Sandy Bridgea od 32 nm. To je izuzetno povoljno u smislu proizvodnih troškova, ali pogoršava toplinsku vodljivost, jer se količina topline koju proizvodi procesor sada mora rasipati na puno skromnijoj površini.
Koristeći donekle sličan primjer: postoji i varijanta kartica Radeon HD 6970 i GeForce GTX 570 koje su dobile hladnjak ASUS DirectCU II. Prema mjerenjima ComputerBase na njemačkom jeziku, potrošnja dva kontrolera je na sličnoj razini, ali AMD-ovo rješenje bilo je toplije čak i s većim emisijama buke, suparnički proizvod. Promatrajući veličinu čipa, ispada da su Cayman 389 i GF110 čip 520 kvadratnih milimetara. To je vjerojatno razlog razlike.
Procesori Ivy Bridge uopće nisu tehnički manjkavi, ali jednostavno niti Intel ne može prekršiti svoje fizikalne zakone. Prema zadanim postavkama, proizvodi se uvelike kreću u sigurnom radnom opsegu, ali mogući overdrive zapravo može otežati manja veličina umetka.
Izvor: theinquirer.net
